化学或新材料方面项目合作（芯片封装材料）

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TA的每日心情

	开心 2016-8-3 23:24

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[LV.3]偶尔看看II

发表于 2014-11-14 16:23:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

现公司需申报一个芯片封装材料新项目，其中含环氧树脂成分，因项目申报需要，需要一个博士副高职称项目成员，最好能实际参与到研究中，可任项目负责人。如实在没时间，可不参与到项目中，但要熟悉项目材料参与项目答辩。所申报项目将成立独立公司运营，可配股份。

详细请联系13552877562

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